iPhone芯片和英伟达H100芯片的封装仍然要在中国台湾完成 3 台积电没有在美国建设先进封装工厂的计划 去年12月关于美国苹果手机芯片新闻,苹果首席执行官蒂姆·库克前往凤凰城。
标签: 关于美国苹果手机芯片新闻
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太平洋在线
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iPhone芯片和英伟达H100芯片的封装仍然要在中国台湾完成 3 台积电没有在美国建设先进封装工厂的计划 去年12月关于美国苹果手机芯片新闻,苹果首席执行官蒂姆·库克前往凤凰城。
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